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幸运快三代理:丹邦科技擬非公開發行募資17.8億 主投量子碳化合物厚膜產業化項目-恐怖之地

作者:幸运快三代理发布时间:2020年04月06日 20:19  【字号:      】

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此外⊙∟⊙,針對“量子碳化合物半導體膜研發項目”⊿π,丹邦科技表示〇,傳統硅基半導體性能已接近極限△,量子碳化合物半導體膜有望成為綜合性能更好的新型化合物半導體材料?。公司切入化合物半導體材料領域?,開展量子碳化合物半導體膜研發項目◇☆,擬研製耐高低溫、高壓、高頻性能、大寬幅、超柔韌、超薄層微結構的化合物半導體材料△。公司已形成一定技術成果〇,取得了專利“PI膜製備多層石墨烯量子碳基二維半導體材料方法”↑,申請專利“化合物半導體柔性碳基膜及其製備方法”正在審核中∴〇☆。

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丹邦科技的主營業務所屬行業為柔性印製電路板及材料製造業⊿♂◇,2019年半年報顯示♂▽⊿,其COF柔性封裝板、COF產品、FPC(柔性印製電路板)和PI膜占營業收入比重分別為46.44%、28.87%、22.44%和0.80%⊙。

丹邦科技表示♂,其在實現了PI膜自主配套之後☆,繼續沿着PI膜產業鏈延伸▽,突破了碳化、黑鉛化等PI膜深加工核心工藝﹡,成功研發出量子碳化合物厚膜♂。

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《預案》顯示⌒,“量子碳化合物厚膜產業化項目”建設期為2.5年↑,內部收益率(稅後)為14.50%?♀,稅後靜態投資回收期為7.02年(含建設期)∵△。該項目達產後∟π﹡,丹邦科技將形成年產100萬平方米量子碳化合物厚膜的生產能力☆。

4月3日﹡,丹邦科技下跌0.58%∵,以10.22元/股收盤〇。

4月6日□⊿◇,丹邦科技(002618∴,SZ)發佈《2020年非公開發行股票預案》(以下簡稱《預案》)▽♂〇,擬非公開發行募資17.8億元♀∟⌒,其中約10.3億元主要投向量子碳化合物厚膜產業化項目┊。

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丹邦科技表示:“量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德華力、高導熱係數、高儲熱功能、高均熱效果、不掉粉塵、無離子遷移等特點□⊿▽,可用作5G智能終端、5G基站、汽車電子的散熱材料π♂♂,柔性顯示基板?⊙♂,柔性太陽能電池基板⌒⊙⌒,固態電池的電極極片材料以及高頻電子電路基材┊□┊,產品附加值較高∟,具有廣闊的市場需求△☆。”

《預案》顯示↑♂﹡,丹邦科技擬募資不超過17.8億元□☆,主要用於量子碳化合物厚膜產業化項目、新型透明PI膜中試項目、量子碳化合物半導體膜研發項目和補充流動資金△☆。

圖片來源:丹邦科技《2020年非公開發行股票預案》截圖  丹邦科技稱:“量子碳化合物厚膜在手機散熱中相比目前的多層複合石墨膜具有明顯優勢π⌒。在5G手機的散熱需求大幅增加的背景下┊♂♂,量子碳化合物厚膜的散熱均熱性能優勢將進一步凸顯◇,5G手機的快速發展▽∟﹡,為量子碳化合物厚膜帶來了廣闊的市場與替代空間〇。”

加速量子碳化合物厚膜的產業化

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《每日經濟新聞》記者注意到△⊙,目前高端PI(聚酰亞胺)技術與產能主要由國外少數企業所壟斷∵□⊙,包括美國杜邦、日本鍾淵化學、宇部興產、韓國SKC等⌒〇。丹邦科技稱↑◇,國內在透明PI膜領域相對落後♂,目前尚沒有企業實現規模化量產┊⊿。

原標題:丹邦科技擬非公開發行募資17.8億 主投量子碳化合物厚膜產業化項目

擬非公開發行募資17.8億

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在丹邦科技四個擬募投項目中⌒┊∴,投資額最大的即“量子碳化合物厚膜產業化項目”♀∴♂,投資額約12.31億元⌒π⊿,擬使用募集資金10.3億元?。

丹邦科技表示⌒,隨着OLED技術的快速發展〇♀,顯示面板正沿着曲面→可摺疊→可捲曲的方向前進□,柔性OLED的核心訴求在於輕薄、可彎曲☆,因此需要將剛性顯示面板中的玻璃等剛性材料切換成柔性材料∵⊿,PI被認為是目前最適合柔性顯示的材料△┊。

丹邦科技稱♂♂☆,其FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的基材FCCL(柔性覆銅板)為其自行配套生產⊿π,而基礎原材料PI膜在其發展前期均通過外購取得□。“由於PI膜在產品成本中佔比較高且PI膜市場被國際巨頭公司壟斷△,公司為擺脫對原材料供應商的依賴∴π∴,自2013年起投入PI膜的研發和生產▽∵∟。經過多年技術攻堅♀﹡,公司已掌握PI膜領域的核心技術與工藝∵?,成功量產微電子級PI膜?∵⌒,實現了現有FPC、COF等產品的關鍵原材料PI膜自主配套♂⌒▽。”

對於“新興透明PI膜中試項目”▽,丹邦科技擬引進國內外設備建設一條新型透明PI膜中試生產線☆∴,開展產品研發及小規模試驗生產⊿,預計投產後每年可生產30萬平方米新型透明PI膜♂﹡∟。

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圖片來源:丹邦科技《2020年非公開發行股票預案》截圖  PI膜在世界範圍內呈寡頭壟斷局面∟,杜邦、東麗、鍾淵化學和宇部興產四家企業佔全球PI市場銷售總額的70%左右﹡〇。

丹邦科技認為♀,與現有普通石墨散熱膜相比﹡↑↑,量子碳化合物厚膜具有高取向性、高密度的特點?π⊙,導熱效率超過同等厚度複合膜產品的20%~30%?。同時﹡⊙⊿,量子碳化合物厚膜還兼具儲熱功能∵〇┊,可實現均勻散熱△∵▽,解決局部過熱的問題∵。

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